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1、具有扎实的理论力学、材料力学、结构力学等专业知识和试验基础;2、至少掌握Hypermesh、ANSYS、PATRAN、NASTRAN、ABAQUS软件中的一种,具备CAE平台二次开发能力优先;3、熟悉复合材料结构设计分析方法和成型工艺;4、熟悉GJB548B、封装工艺过程及检测,从事过SMT、BGA、TSV等封装工艺设计优先;5、熟悉结构健康监测、数字孪生、数据挖掘与分析、多场耦合设计等相关知识,具有相关方向开发、实施或研究经历优先;6、具有高度的敬业精神和责任心、良好的沟通能力和团队协作精神。
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