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1.负责SMT贴片生产工艺开发与优化,包括锡膏印刷、贴片、回流焊等关键工序管理; 2.分析立碑、桥连、虚焊、偏移等制程异常问题,制定改善方案并推动落地; 3.参与新产品导入(NPI)及DFM评审,完成工艺验证、标准建立和量产导入; 4.负责工艺参数维护、生产标准制定及过程质量管控,持续提升生产良率; 5.推动新工艺、新材料及智能制造技术应用,提升制造效率与产品质量。 1.本科及以上学历,电子信息工程、微电子科学与工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业; 2.了解SMT生产流程、电子制造工艺及常见电子元器件知识; 3.具备较强的数据分析能力和问题解决能力; 4.具有良好的沟通协调能力、学习能力和团队合作精神; 5.对电子制造、智能制造及工艺技术优化有浓厚兴趣,有相关项目或实习经历者优先。
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