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岗位职责: 1. 设备联网与通讯开发: 主导新设备Hookup的SECS/GEM、HSMS通讯协议开发与联调,完成设备数据采集、参数上传与指令下发的端到端验证,保障设备与系统之间的数据通道稳定可用; 2. EAP功能模块交付: 依据机台作业流程与制造规则,主导EAP设备自动化程序的功能设计、开发与部署,实现设备状态跟踪、配方参数、搬运指令交换与异常报警的自动化处理; 3. FDC数据采集与监控: 主导FDC数据采集通道建设,配置采集项、采样频率与数据规则,对接实时告警逻辑,保障异常检测对设备参数偏移的及时识别与准确定位; 4. RMS配方管控实现: 依据配方管理规范,参与RMS配方版本管理、参数比对与下发校验逻辑的模块开发,防止错误配方进入产线,保障生产执行过程中的配方信息一致性与可靠性; 5. 联调问题处置与文档沉淀: 按项目计划推进设备提机与联调,对自动化过程中的时序冲突、数据缺失、通讯中断等情况即时定位并修复,输出测试记录与配置说明,完善常见问题处置指导。 任职要求: 1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,自动化/电子工程/通信工程/计算机科学与技术等相关专业; 2. 专业技能与资格:能使用Java或C++完成设备通讯模块与自动化功能开发,能使用Python或Shell编写日志分析与数据处理工具,具备Socket通讯编程实践经验; 3. 行业与专业经验:具备1-8年左右半导体设备自动化相关经验,有设备端SECS/GEM协议对接、联机调试或数据采集相关的实际项目经历; 4. 项目/任务成果:资深人员主导过至少1个半导体设备的通讯对接或自动化项目交付,独立完成从调试准备阶段到验收阶段的全流程实施; 5.有较强的逻辑分析能力,能自主排查通讯交互中的异常问题并给出可落地的修复措施,主动与设备、工艺团队协同达成项目目标。
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