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岗位职责： 1. 器件性能优化与目标达成： 主导特定技术节点或产品的Array/CMOS device性能优化，制定并推进优化方案，达成产品性能、良率及可靠性目标； 2. 电性失效与良率问题根因定位： 针对电性失效和良率损失问题，通过表征与分析定位问题根源，通过工艺条件优化或测试方案调整实现问题闭环； 3. 整合层级实验设计与制程优化： 设计并执行整合层级的实验方案，优化整体Array制程条件，推动工艺窗口与稳定性提升； 4. 跨部门协同与产品调试： 与产品工程师、良率工程师、设计部门紧密合作，进行产品性能调试与良率提升，推动端到端问题解决； 5. 团队建设与能力提升： 主导团队建设与技术能力提升，制定培养计划，推动团队专业水平持续进步。 任职要求： 1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、物理相关专业； 2. 行业与专业经验：半导体器件相关10年以上工作经验； 3. 专业技能与资格：深入理解半导体器件物理及制造工艺全流程，精通半导体电性测试原理及产品测试原理，能熟练运用SPC、DOE、FMEA、RCA等工程方法； 4. 其他要求：具备优秀的项目管理和跨部门沟通协调能力，具有流利的英文读写能力进行国际技术交流。
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