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职位月薪: 面议
岗位职责: 1.产品良率统筹与问题闭环: 作为DRAM产品良率Owner,主导各产品良率问题的分析与持续提升,代表YI部门对接产品相关会议,驱动关键决策并跟踪问题至闭环; 2.主要产品良率攻关与模型构建: 识别主要产品各阶段的关键良率损失,分析根因并建立数学模型,协同PI及Module团队推动改善措施落地,实现良率提升; 3.良率相关异常处置与变更评估: 主导线上DRB/MRB批次处置决策及TCRB会议,评估工艺变更对产品良率的影响,代表YI给出专业评估意见并推动变更管控。 任职要求: 1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、半导体物理、材料科学与工程或相关专业,具备半导体器件物理基础; 2.专业技能与资格:能使用SQL语言编写脚本进行数据分析;具备统计学知识,能应用SPC、DOE等统计方法分析良率数据;掌握DRAM工作原理及基本测试原理,能运用测试数据定位良率根因; 3.行业与专业经验:5年以上半导体行业工作经验,包括良率提升、工艺整合(PIE)、Module PE或Defect Reduction等方向;具备12寸晶圆厂工作积累,并有生产管理或智能制造相关经验; 4.项目/任务成果:主导过至少1个DRAM产品完整良率提升项目,完成从问题识别、根因分析到改善措施验证的全流程推动; 5.其他要求:具有跨部门协作能力,能协调PI、Module、测试等多团队资源解决复杂良率问题;具有逻辑思维和数据分析能力,能独立输出高质量的问题分析报告。
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您目前还没有登录:立即登录岗位职责: 1.产品良率统筹与问题闭环: 作为DRAM产品良率Owner,主导各产品良率问题的分析与持续提升,代表YI部门对接产品相关会议,驱动关键决策并跟踪问题至闭环; 2.主要产品良率攻关与模型构建: 识别主要产品各阶段的关键良率损失,分析根因并建立数学模型,协同PI及Module团队推动改善措施落地,实现良率提升; 3.良率相关异常处置与变更评估: 主导线上DRB/MRB批次处置决策及TCRB会议,评估工艺变更对产品良率的影响,代表YI给出专业评估意见并推动变更管控。 任职要求: 1.教育背景与专业知识:硕士及以上学历,微电子、半导体物理、材料科学与工程或相关专业,具备半导体器件物理基础; 2.专业技能与资格:能使用SQL语言编写脚本进行数据分析;具备统计学知识,能应用SPC、DOE等统计方法分析良率数据;掌握DRAM工作原理及基本测试原理,能运用测试数据定位良率根因; 3.行业与专业经验:5年以上半导体行业工作经验,包括良率提升、工艺整合(PIE)、Module PE或Defect Reduction等方向;具备12寸晶圆厂工作积累,并有生产管理或智能制造相关经验; 4.项目/任务成果:主导过至少1个DRAM产品完整良率提升项目,完成从问题识别、根因分析到改善措施验证的全流程推动; 5.其他要求:具有跨部门协作能力,能协调PI、Module、测试等多团队资源解决复杂良率问题;具有逻辑思维和数据分析能力,能独立输出高质量的问题分析报告。
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