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1.微电子、材料、物理、集成电路、光电等相关专业。 2. 熟悉半导体基本工艺流程,了解任意一项核心制程原理即可。 3. 具备基础数据分析能力,会使用办公软件,了解DOE、SPC等质量工具优先。 4. 逻辑清晰、善于问题排查,沟通协作能力良好,工作严谨负责。 5. 能适应洁净车间工作,接受产线轮班安排,有Fab厂实习/工作经验者优先。 1. 负责晶圆制造光刻、刻蚀、薄膜、CMP等核心工艺的日常维护与参数监控,处理产线工艺异常,保障生产稳定。 2. 针对工艺缺陷、良率波动开展问题分析与实验优化,落地改善方案,持续提升良率与产能。 3. 负责新产品、新工艺导入验证,编写更新工艺SOP与技术文档,跟进试产转量产。 4. 跨部门协同解决制程问题,完成工艺变更验证、数据复盘及技术报告输出。
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