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职位描述

1.半导体晶圆制造PQE经验； 2.熟悉光刻、刻蚀、离子注入等工艺对设计参数的影响。 3.了解晶圆测试（CP）及可靠性测试（HTOL、ESD）标准与失效模式。 4.精通8D报告、FMEA、SPC、PPAP、APQP等工具，熟悉IATF 16949客户特殊要求（CSR）。 5.掌握Minitab、Excel高级函数（如VLOOKUP、数据透视表）进行数据分析。 6.熟悉汽车电子、消费电子等不同领域客户质量标准。 7.了解ISO 9001、IATF 16949、QC08000相关条款。 8.MEMS行业经验优先。 1.客户质量需求对接与转化：作为客户与晶圆厂的质量接口，解读客户技术规范，组织将客户质量要求转化为内部工艺控制标准及检验计划。制定客户专属质量协议，明确SPC监控、异常处理、数据提交等要求，确保双方责任清晰。 2.客户投诉处理与根因分析：主导客户投诉（8D报告）的快速响应，协调内部团队（工艺、生产、测试）进行根因分析，推动纠正与预防措施落地。验证改进措施有效性（如良率提升、Cpk达标），向客户提交闭环报告并获取认可，降低重复投诉率。 3.客户审核与质量体系对接：主导客户现场审核或远程审核（如ISO 9001、IATF 16949），准备审核文档（控制计划、FMEA、SPC数据），协调内部整改并跟踪关闭不符合项。定期向客户汇报质量绩效（如良率趋势等），维护客户信任关系。 4.新产品导入质量支持：参与客户新产品的工艺可行性评估，识别量产风险点（如设计规则冲突、工艺窗口不足），推动设计优化或工艺调整。及时了解客户样品的质量验证进程，反馈产品设计部门。 5.客户质量信息化建设及客户数据管理：参与客诉信息化系统搭建及系统优化，提供建设需求及优化清单，并进行测试及反馈，确保系统满足客户质量管控要求。维护客户质量数据库，整合SPC监控数据、异常处理记录及可靠性测试报告，按客户需求组织生成定制化分析报告.