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1.半导体晶圆制造PQE经验; 2.熟悉光刻、刻蚀、CMP等核心工艺原理及变更敏感参数,了解晶圆缺陷模式 3.精通APQP(先期产品质量策划)、PPAP(生产件批准程序)、ECN流程及IATF 16949变更管理条款。 4.熟练运用FMEA、SPC、MSA(测量系统分析)、DOE(实验设计)进行变更验证。 5.掌握Minitab、Excel高级函数(如VLOOKUP、数据透视表)进行变更效果分析。 6.熟悉MES(制造执行系统)、RMS等系统。 7.了解ISO 9001、IATF 16949、QC08000相关条款。 8.MEMS行业经验优先。 1、制定和完善生产过程中的质量控制标准和流程,并依据标准进行过程质量稽核,确保产品质量稳定; 2、负责组织工程异常MRB/EAR的处置,追踪稽核异常处置措施落实情况; 3、负责组织工程变更会议,对过程中发生的变更进行效果跟踪确认,确保变更得到有效实施; 4、负责产线过程质量稽核,督促整改; 5、配合CQE对产品不良进行分析,督促客户质量闭环;配合体系完成内外审及二方审核; 6、负责维护和优化FMEA系统并推动FMEA持续更新,识别潜在风险,预防异常发生; 7、负责SPC规则建立与维护,对生产流程进行持续监控和SPC分析,及时发现并处理质量问题,防止不良品的产生; 8、对生产流程进行定期审查和分析;主导生产过程中的质量改进项目,通过数据分析和技术研究,提出并实施改进措施; 9、产品质量控制相关其他业务等。
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