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1、熟悉Cadence，Altium Designer等设计软件； 2、熟练运行Creo\Solidworks等相关三维软件，熟练2D制图软件； 3、熟悉PCBA，SMT相关的生产制造加工工艺； 4、熟悉安规要求、电磁兼容性，熟悉元器件3D模型设计，结构设计； 4、熟悉有限元技术，力学基础扎实，熟悉ANSYS软件的使用，需熟练掌握ANSYS mechanical软件（包括经典界面和workbench界面），并有比较好的理解； 5、熟练使用一种或多种热分析软件，熟练掌握热仿真、热设计相关理论知识； 6、逻辑思维强，良好的语言表达及沟通能力。 1、负责与硬件工程师沟通原理图，领会设计要点，按期完成 Layout设计任务； 2、负责输出生产受控文件，协助并解决试产、生产中遇到的问题； 3、负责结构相关技术评估及结构设计，产品结构验证； 4、负责板级和整机的组装过程应力仿真、板级及芯片应力仿真、FPC可靠性仿真等、热仿真等， 在产品开发关键节点输出仿真报告。对仿真结果进行解读，量化产品的可靠性风险，并给出方案优化建议； 5、参与团队热仿真相关的技术积累与能力建设工作，负责相关仿真分析评审、仿真分析标准、流程的制定与实施。
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