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岗位职责:岗位职责: 1、跟踪半导体封装/载板(FOPLP/FOWLP、RDL、Bumping、ABF载板等)产业链与技术演进 2、参与封装/载板相关投资项目的技术尽职调查,评估工艺路线、设备方案、良率与量产可行性 3、建立封装/载板技术评估框架(制程、设备、成本、客户验证路径),输出项目筛选与谈判所需的技术报告 任职要求:任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子封装、半导体物理等相关专业 2、熟悉先进封装或载板制程,了解关键设备、材料与工艺流程 3、具备产业链研究或技术尽调经验,能熟练使用AI工具进行信息整合分析,并平衡技术先进性与产业化落地风险
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