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联系人：合肥晶合集成电路股份有限公司

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职位描述

1. 产业硬实力：10年以上晶圆制造（先进封装）实战经验，精通制程整合、工艺开发、新产品导入、产能爬坡、良率与成本管控，熟悉先进、特色工艺平台，深谙量产约束与商业运营逻辑。 2. 管理能力：5年以上晶圆厂中层以上管理经验，带过20人以上跨部门团队，可独立统筹预算、重大项目、资源调配，主导过工艺升级、新业务孵化核心项目。 3. 市场洞察能力：具备敏锐的半导体市场洞察力，深度把握晶圆制造、先进封装、Chiplet等赛道的下游市场需求、行业景气度、客户结构及商业化趋势，能够结合市场变化预判行业机遇与风险，实现技术路线、产能布局与市场需求高度匹配。 4. 落地执行能力：具备极强的行业趋势预判、战略取舍与务实落地能力，兼顾技术可行性、量产落地性与商业盈利性。温馨提示：公司在招聘过程中不收取任何费用，求职环节以任何理由收费的行为均为诈骗！ 1.赛道研判：跟踪全球晶圆制造（先进封装）技术与市场动态，甄别真实商业化赛道与行业伪风口，输出中长期产业机会与风险研判。 2. 战略规划：结合公司资源做精准战略取舍，制定技术路线迭代、业务升级、新赛道拓展的整体落地方案，管控重大经营风险。 3. 新业务落地：主导新赛道、新工艺项目的可研论证、投资评估与立项落地，统筹跨部门协同，实现技术预研、工艺导入、量产适配的全流程推进。 4. 团队与体系管理：搭建战略预研团队，完善战略评估、项目推进、复盘迭代体系，建立高效跨部门协作机制。